随着 AI 算力需求持续增长,数据中心基础设施正向高功率、高密度与高效散热方向发展。液冷技术在高密度 AI 服务器及数据中心中的应用不断深化,对冷却系统验证、负载模拟和运行可靠性测试也提出了更高要求。
2026年11月3日至5日,RATA瑞泰将亮相上海国际AI算力与数据中心基础设施大会暨上海国际AI数据中心液冷技术峰会。 我们诚邀行业客户、合作伙伴及专业观众莅临展位,交流液冷测试技术与数据中心电源测试解决方案。
展会名称: 上海国际AI算力与数据中心基础设施大会、上海国际AI数据中心液冷技术峰会
展会时间: 2026年11月3日—5日
展会地点: 上海世博展览馆
展位号: H2馆
参展企业: 德阳瑞泰科技有限公司(RATA)
本次展会,RATA将重点展示面向 B200、B300 智算机柜基础设施验证的液冷测试系统。
该系统集成液冷与风冷双负载模块,液冷部分可承担10%软硬负载、90%热量由风冷带走;可模拟混合散热工况,支持冷却液流量、CDU液冷管路、流量压差、温升及长时间满载可靠性测试。系统支持功率比可调,可用于智算中心调试与项目验收。
德阳瑞泰科技有限公司是一家专注于电力测试负载设备研发与制造的高新技术企业,产品涵盖液冷负载箱、风冷负载箱及相关电源测试解决方案,服务于数据中心、储能、电力及其他工业应用场景。
我们期待借助本次展会,与行业伙伴深入交流 AI 数据中心液冷技术的发展趋势及测试需求,共同探索更加可靠、高效的测试方案。
2026年11月3日—5日,上海世博展览馆 H2馆,RATA瑞泰期待与您见面!
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